產品-鈞騰科技有限公司
加入時間:2009-03-30資本額:2000萬
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表面粗糙度
玻璃表面粗糙度圖照RA(中心線平均粗糙度): 0.4μm以下 -
Wafer cutting solution 切割
Wafer cutting solution晶圓切割解決方案晶圓(Wafer)是矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其 -
TFT斷面切割照
TFT斷面切割照TFT是「Thin Film Transistor」的簡稱,一般代指薄膜液晶顯示器,而實際上指的是薄膜晶 -
藍寶石異形切割
Sapphire 藍寶石藍寶石異形切割圖照完整切割,無暇疵 -
強化玻璃切割後剖面圖
Gollria 3 強化玻璃切割後的剖面圖照 -
雷射切割解決方案
Gollria 玻璃切割方案切割速度: 2秒/片
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健檢 報告血液狀況
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