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加入時間:2015-03-30資本額:600萬
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半導體新式壓力烤箱

1. 專營半導體膠材(Epoxy類)Die bond膠。2.半導體壓力烤箱,因應薄Die的

1. 專營半導體膠材(Epoxy類)Die bond膠。

2.半導體壓力烤箱,因應薄Die的優良排泡設備。

3.精密加工件,Die bond機頂針座或植球機的Ball mount tool等精密工治具類型加工件。

 

上述產品皆在半導體業界有多家客戶與實績,歡迎來電詢問。

若有烤箱使用及膠材特性上想要討論或了解的也可來電聊聊!

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公司位置:桃園市-中壢區
統一編號:28296911
聯絡人:戴聖諭
電話:03-4345866#772
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