中勤實業股份有限公司
加入時間:2008-01-03資本額:20000萬
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FOUP 前開式晶圓傳送盒
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。
FOUP 前開式晶圓傳送盒
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300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害,進而促進良率。支援AMHS功能,尺寸符合SEMI規範,並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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前開式晶圓傳送盒 C Type / M Type 設計 薄片晶圓專用支撐架,可有效改善晶片翹曲 thin wafer warpage(bending)的問題。C Type FOUP適用warpage約2mm~5mm,M Type FOUP加上中央支撐可解決warpage > 5mm。 依製程需求,可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT),或全抗靜電版(FE) 耐高溫FOUP可達到製程整合,並可選擇可使用薄化晶圓的型號 |
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專利字號: 台灣專利字號第M528296、I549881、 I586597、M563421號 中國大陸專利字號第CN205609490U、CN204348693U、 CN206259327U、CN208007736U號 韓國專利字號第20-0486265號 |
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可加裝RFID |
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中勤實業
公司位置:桃園市-龜山區
統一編號:22907106
聯絡人:沈小姐
電話:03-3185300#318
服務時間:開發產品為各貴重金屬材、晶圓、光罩、面板保護承載及傳輸使用,專業技術支援客製化產品製造及服務。服務時間:8:30~18:00,歡迎來電或線上留言諮詢
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