麒安科技有限公司
加入時間:2013-07-30資本額:300萬
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晶片雷射切割機-晶片雷切代工
晶片雷射切割機/晶片雷射切割代工
晶片雷射切割機ACME-metal laser scriber-
切割尺寸:2"~6",是一台具有處理各種不同材質的晶片切割機。
成功解決了LED金屬散熱基板的切割問題,同時也爲鉬散熱基板、及銅鎢散熱基板,應用於垂直式結構散熱裝置的可量產性,敲開了方便之門。
採用保養簡單、維護成本低的固態UV雷射源,搭配著精心設計的材料特性切割程式參數(不同材質需搭配不同的參數),能夠在低功率輸出下,以不傷及EPI光電特性的能量,輕鬆的將金屬基板、藍寶石基板、與矽晶圓...,進行完美的切割。
本公司另設有晶片雷射切割代工部門,以專業技術,依客戶產品需求代工切割。
麒安科技
公司位置:新竹縣-橫山鄉
統一編號:27593532
聯絡人:洪凱祺
電話:03-5935921
服務時間:晶片壓合機 Wafer Bonding M/C
晶片雷射切割機Wafer laser scriber
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晶片雷射切割代工
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