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邦唯複合科技有限公司
邦唯複合科技有限公司
加入時間:2009-04-08資本額:200萬
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電磁波隔離材料(EMI﹠RFI Shieding

電磁波隔離材料、靜電防護包裝材料

電磁波隔離材料(EMI﹠RFI Shieding Materials)靜電防護包裝材料(ESD Packaging Materials)絕緣性(Lnsulated Materials) 膠帶材料(Tape Materials)導電性材料(Conductive Materials)鋁箔聚酯帶(Al/Mylar Tape)導電布帶(Conductive Fabric Tape)其他覆合材料開發加工.塑膠膜.袋開發及生產.

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