工程品晶圓研磨-切割-挑揀
刊登日:2024/03/14
來自:詢價官網
單號351452
截止報價06/14
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已截止報價
詢價需求:
您好,我們正在尋找能夠配合的晶圓切割廠商(wafer→die)
想確認以下需求 :
1.每次送件約切1-2片非量產的工程品,量少能否承接?
2.晶片研磨的厚薄度,提供哪幾種規格?
3.貴司能切的晶圓尺寸有哪幾種?
4.是否有挑揀服務、挑揀如何計費?
5.運送方式?
6.一般切割作業時間大致幾天可完成?
以上問題及各項作業報價單,煩請您撥空回覆
目前尚未有切割計畫,若確認可承接我司切割需求,之後會優先配合,非常感謝!
本單關鍵字:#挑揀#晶圓研磨#研磨廠#晶圓切割#晶圓#晶片#運送#切割#研磨#半導體#耗材#晶圓切割廠商#代工#加工#廠商
詢價地區:全台灣
- 詢價商-聯絡資料
- 公司名稱:光OO創
- 詢價者:曾OO
- TEL:093066****
- eMail:***.tseng@artiluxtech.com
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