服務
  • 服務
  • 產品
  • 報價
填詢價單
首頁/電氣設備需求/Wafer Bonder機台詢價

Wafer Bonder機台詢價

刊登日:2024/06/24

來自:詢價官網

單號362671

截止報價09/24

  • 黃頁會員報價
  • 線上付費報價金額：NT300

詢價需求：
您好，
我這邊針對Wafer Bonder有幾個需求，
1.機台壓重最小要可以到20kg
2.機台須可以bonding 8" wafer
3.需要可以對位，精度+/-500um以下
4.Bonding Tool需要可以用UV膠做Bonding
5.機台需要可以加溫，溫度至少要可以到80˚C以上
6.希望能提供我們機台作動的資料，還有報價和交期的資訊給我們

其餘細節部分希望能夠用電話與您作溝通，
期待您的回覆！

本單關鍵字：#電子機台#微機電#UV膠#加溫#電子零組件#電子零件#機台#製程#零組件#自動化#WAFER BONDER#電子#控制

詢價地區：全台灣

詢價商-聯絡資料
公司名稱：大OO纖
詢價者：郭OO
TEL：097860****
eMail：***_guo@goglobal.com.tw
如果您是黃頁推薦企業會員
請 登入 查看買家資訊!

電氣設備製造代理相關詢價單

看更多-電氣設備製造代理需求 >>

【請填妥您的基本資料，方便後續發票寄送】
請輸入正確的電話及Email 以方便後續通知。
NT 300元
驗證碼*
您的刷卡金額為:
確認無誤請點選下方【刷卡】鍵
系統會主動另開視窗，進入網路安全交易機制的加密刷卡頁，並引導付費。
*為維護您的權益，請勿重複刷卡，作業完成前也請勿關閉本視窗
台灣黃頁 會員登入
會員帳號：
會員密碼：
忘記帳密了嗎帳密查詢
加入台灣黃頁
享有 RWD 網站
SEO網站自動優化
商情刊登
*無限報價(同分類)
*不同分類 3筆/月 報價
申請會員