封裝測試

主要使用於保護、運送、並儲存12吋晶圓或薄片產品，在運輸及儲存時提供安全防護

提供鈹銅直(彎)針、合金直(彎)針、鎢鋼針、合金探針、彈簧針

LED显示屏护栏管防水封装,纳米薄膜封装技术,精密镀膜

冠晶有能力提供標準及客製化矽晶圓鍍金屬膜的服務來滿足不同客戶的製程需求

透過熱烘箱或烤盤的加熱動作，使膠層產生變化(與工件表面接著的黏性消失

韩国原装进口数字式、高精度气体质量流量计/气体质量流量控制器，

Glass PEEK Cassette 專為方形Glass承載所設計的容器

本產品所使用布料具有高吸收性，柔軟，不掉粉塵，防靜電之特性，針對封測產業的表面殘膠錫有特強清潔效果

1.工作範圍：(X)300*(Y)300*(Z)100

主要使用於晶舟對晶舟晶圓傳送Ø應用範圍於半導體，

客製品，為您打造最適合的零件，如被動元件製程治具，刷錫用鋼板，

日、美、歐 等進口 IC Socket、PCB、測試治具針對客戶

三星貼片機.表面黏著.打件機.插件機smt貼片機高速機泛用機led

■ 輸出功率:CW= -18dBm. ■ 光功率設定不確定度

Test Wafer/Dummy Wafe/Monitor Wafer