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封裝灌注-全台灣
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封裝灌注-全台灣
(約有1776筆服務)
屋頂防水隔熱工程 結構補強工程 防水材料銷售
[台北市-內湖區]
全日新
全日薪工程行從事防水 隔熱 止漏 結構補強 外牆拉皮塗裝15年以上實務工程經驗
新建防水 隔熱工程 舊屋全面防水整修
全日新實業有限公司公司
聯絡詢價
原物料PU塑料成品
[新北市-新莊區]
台灣匹優
PU管、PU棒、PU板材、PU圓帶、五角帶、粗面帶、PU刮膠、
聯絡詢價
百宏工程行
[台中市-北區]
百宏工
百宏工程行,創立於2009年10月初,本公司老闆有20年防水抓漏經驗
百宏工程行
聯絡詢價
半導體電子零組件經營銷售
[新北市-三重區]
文選股份
文選股份有限公司的企業識別系統為總經理黃民亮先生的構思,取其文選英文名
聯絡詢價
源鴻印刷材料有限公司
[新北市-三峽區]
源鴻印刷
源鴻印刷材料有限公司 營業項目: 各種硬軟質矽膠製品//電子零件矽膠
封裝
代工
源鴻印刷材料有限公司
聯絡詢價
台灣載帶
[桃園市-楊梅區]
台灣載帶
台灣載帶股份有限公司專司經營致專業
封裝
Tape & Reel領域相關產品專業設計與生產製造,
聯絡詢價
+租售桃園中壢市內壢國中旁8套房每間
[新北市-五股區]
防水抓漏
正文國際有限公司 帷幕牆矽利康、屋頂防水、高壓
灌注
止漏、內牆龜裂止漏、穿管止漏、外牆
+租售北縣泰山黎明工專附近8套房每間
+租售內湖區碧山段三小段原地每坪1.
聯絡詢價
工業製程設備製造商,及高階潛水器材研發製造
[桃園市-平鎮區]
福信科技
工業製程設備製造商,及高階潛水器材研發製造, 尤專長於半導體IC
封裝
去溢膠及鎂合金表面處
福信科技股份有限公司
聯絡詢價
半導體雷射,晶元,晶片,雷射二極體製造代工
[桃園市-楊梅區]
友嘉科技
成立日期: 1996年5月 資本額: 新台幣柒億伍仟柒佰零貳萬肆仟元整
聯絡詢價
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