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4吋廢晶圓-全台灣

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4吋廢晶圓-全台灣(約有10000筆服務)

半導體雷射,晶元,晶片,雷射二極體製造代工

[桃園市-楊梅區] 友嘉科技
成立日期： 1996年5月 資本額： 新台幣柒億伍仟柒佰零貳萬肆仟元整
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半導體雷射,晶元,晶片,雷射二極體製造代工

晶片壓合機Wafer Bonding M-C

[新竹縣-橫山鄉] 麒安科技
晶片雷射切割機/晶片雷切代工/晶片壓合機/銅鎢片Cu-W、鉬片
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