封裝貼合-桃竹苗

工業製程設備製造商,及高階潛水器材研發製造, 尤專長於半導體IC封裝去溢膠及鎂合金表面處

成立日期： 1996年5月 資本額： 新台幣柒億伍仟柒佰零貳萬肆仟元整

艾碼科技股份有限公司為工業技術研究院正式衍生成立之公司，技術團隊於民國

矽膠電熱片/管件加熱保溫/桶槽加熱保溫毯/溫度控制系統/氣瓶加熱

專業生產各式環保包材的優質工廠

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