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笙圓工業-桃竹苗
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笙圓工業-桃竹苗
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微影科技有限公司
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承寬有限公司
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半導體雷射,晶元,晶片,雷射二極體製造代工
[桃園市-楊梅區]
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成立日期: 1996年5月 資本額: 新台幣柒億伍仟柒佰零貳萬肆仟元整
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我們是一群美國矽谷之資深工程師回到台灣成立的微米波積體電路設計公司
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文承土木包工葉
[桃園市-龜山區]
文承土木
統一編號 09664083 核准設立日期 0950425
文承土木包工葉
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