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集圓科技-桃竹苗

集圓科技-桃竹苗(約有8998筆服務)

半導體雷射,晶元,晶片,雷射二極體製造代工

[桃園市-楊梅區] 友嘉科技
成立日期: 1996年5月 資本額: 新台幣柒億伍仟柒佰零貳萬肆仟元整
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半導體雷射,晶元,晶片,雷射二極體製造代工

晶片壓合機Wafer Bonding M-C

[新竹縣-橫山鄉] 麒安科技
晶片雷射切割機/晶片雷切代工/晶片壓合機/銅鎢片Cu-W、鉬片
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聯翰科技

[桃園市-中壢區] 聯翰科技
聯翰創新科技:低軌GPS, NB-IOT LoRa WLAN LTE 4G、RFID
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阿修羅科技有限公司

[苗栗縣-竹南鎮] 阿修羅科
阿修羅科所有工程承包 拆除工程.垃圾清運.
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建漢科技

[新竹市-科學工業園區] 建漢科技
建漢科技係是一間網際網路相關公司
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騰弘科技有限公司

[桃園市-龜山區] 騰弘科技
騰弘科技有限公司
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元伸科技

[桃園市-桃園區] 元伸科技
元伸科技
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