服務-金山科技有限公司
加入時間:2017-07-12資本額:300萬
金山科技
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IC快速封裝打線服務
公司目前的各項服務項目介紹:4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)COB及陶瓷package快速封裝打線
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1.經營理念:我們相信,不斷為別人創造希望,必能使本公司獲得最大之成長及永續之經營,訂定了