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臣昇科技

服務-臣昇科技

加入時間:2008-02-04資本額:2400萬

臣昇科技

公司位置:桃園市-桃園區
統一編號:28097510
聯絡人:李至晟
電話:03-3666379
手機:0916267379
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營業/服務項目

  • 機械零組件加工
  • 真空腔體(CHAMBER)焊接加工
  • 半導體零件製作
  • 鋁合金精密焊接

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