服務-金運科技股份有限公司
加入時間:2014-01-14資本額:53000萬
營業/服務項目
- 電子代工 SMT OEM
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OEM、ODM電子代工、LCM代工電子產品
金運科技三大事業體系,依市場趨勢服務全球消費性電子客戶群,並展開TFT控制板、手機模組、數位攝影機及軟板製造,且成功跨足
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