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BGA返修台
RD-500系列BGA返修台可做0201/01005 chip拆焊與各零件返修,自動溫度曲線學習...
RD-500系列為0201/01005 Chip與BGA等等多款零件拆焊設備,POP與underfill等等製程均可輕易完成作業.
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1.光纖型感測器:E32、E3X-DA/MDA/NA、E3X-DRT21-S、E3X-DAC-S、E