相關廠商/供應商
鈞騰科技有限公司
加入時間:2009-03-30資本額:2000萬
瀏覽次數:326by:鈞騰科技
Wafer cutting solution 切割
Wafer cutting solution晶圓切割解決方案
晶圓切割
Wafer cutting solution 晶圓切割解決方案
晶圓（Wafer）是矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。
晶圓是生產積體電路所用的載體,晶圓亦是最常用的半導體材料。
相關產品
-
表面粗糙度
玻璃表面粗糙度圖照RA(中心線平均粗糙度): 0.4μ
-
Wafer cutting solution 切割
Wafer cutting solution晶圓切割解決方案
-
TFT斷面切割照
TFT斷面切割照TFT是「Thin Film Transis
-
藍寶石異形切割
Sapphire 藍寶石藍寶石異形切割圖照完整切割，無暇疵
-
強化玻璃切割後剖面圖
Gollria 3 強化玻璃切割後的剖面圖照
-
雷射切割解決方案
Gollria 玻璃切割方案切割速度: 2秒/片
-
雷射切割機-修補機
將液晶面板放置設備的工作平臺上，機台通過影像擷取、顯微鏡、光
-
相關詢價
-
過氯酸&氯化鈉!!!!
來自:立OO保OO股OO限OO 詢價
***iu@lept.com.tw
-
詢價單：EBS103C60A-30mA+AL產品
來自:駱OO 詢價
***795153@gmail.com
-
租熱顯像儀 以下需求請報價
來自:張OO 詢價
***we0829@yahoo.com.tw
https://1207833046930.tw66.com.tw/web/NMD?postId=1018113高階960H WDR真正寛動態魚眼攝影機
支援960H DVR/Full D1 DVR數位錄放影機WDR超級寛動態/商店/銀行/ATM/銀樓/