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寶聯通綠能科技股份有限公司
加入時間:2009-07-28資本額:122393萬
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Hyperion 2.0
成型技術:SLA 1.台灣設計、製造,完善的售後服務 2.大尺寸150x150x150成型 3.超越FDM的成型速度 4.牙醫產業、珠寶產業指定使用
成型技術:SLA(Stereolithography Apparatus)光固化
1. 台灣設計、製造,完善的售後服務
2. 精美且堅固的外觀設計
3. 大尺寸150x150x150成型
4. 超越FDM的成型速度與精緻度
5. 支援不同產業專業需求,如牙醫產業、珠寶產業、玩具…
寶聯通
公司位置:台北市-內湖區
統一編號:23438530
聯絡人:楊明翰
電話:02-26591588#181
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