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瑞益表面科技有限公司
加入時間:2016-03-04
瀏覽次數:431by:瑞益表科
半導體、電路板使用之電鍍藥水
半導體與電鍍板所使用之電鍍藥水,包含鍍金鍍銀鍍鈀與鍍銀後保護藥水
半導體與電鍍板所使用之電鍍藥水,包含
鍍金:包含硬金(酸金)可耐磨,使用於基板金手指與SD card,適用於需要進行插拔測試的物件。
軟金(純金)的部分,適用於打線的物件,金純度99.9以上。
高速鍍金,其中有一般高速鍍金與低電流不上金的特殊高速鍍金,其目的在於減少滲漏的金損失。
鍍銀:有全鍍銀與選擇鍍銀,其光澤度有無光澤半光澤與高光澤進行選擇。大多用於IC導線架、LED 與 SMD產品,高光澤鍍銀的特性有高反射率,可幫助發光效率。
鍍鈀:是純鈀電鍍,可搭配鍍金進行鎳鈀金電鍍。
鍍銀後保護劑:有防變色、耐烘烤與疏水型的防溢膠藥水。
瑞益表科
公司位置:台南市-歸仁區
統一編號:54574828
聯絡人:呂冠穎
電話:06-2391239
手機:0913021992
服務時間:週一~週五 0800~1700
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