群豐科技股份有限公司
加入時間:2009-06-10資本額:60357萬
瀏覽次數:2224by:群豐科技
群豐科技成立於2006年3月,憑藉著獨步業界的專利製程切入Nand-Flash相關產品之SIP ( System In Package )封裝產業,迅速在成立六個月後即達到損益平衡目標,並以驚人的速度持續成長;未來除了專注於Nand-Flash高附加價值產品的高階封裝製程之外,更在新年度切入了GPS/Bluetooth/Wi-Fi等無線通訊模組的設計及代工領域。在此邀請業界先進與志同道合的夥伴加入群豐,這將會是您最睿智的選擇~
群豐科技期許自己能成為專業半導體封裝測試廠領先群的一員,經營團隊致力於下列營運使命:
1. 專注於客戶需求 - 透過創新研發,為客戶現在與未來的需求提出完整的解決方案。
2. 追求卓越營運績效 – 希望在成本、品質與對市場反應(Time-to-Market)等營運指標都能做到最好。
3. 持續獲利的成長 – 以員工與股東的利益為前提,追求穩定獲利的成長。
4. 團隊合作文化 – 尊重同仁的專業意見,建立和諧的工作環境與同心協力的團隊合作文化。
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台灣美琪電子公司 致力於開關、插座等零組件研發製造公司。以領先群倫的技術與堅強優
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