微鑽石線材設備有限公司MDWEC
加入時間:2009-08-06資本額:6000萬
瀏覽次數:2605by:微鑽石線
微鑽石線材設備有限公司 由於線切割(Wire sawing)應用日益廣泛,特別成立此一公司,招集專業人員從事線切割技術開發與市場行銷。
˙從事鑽石線的批覆製造及線切割設備製造級線切割製程改善。
˙主要應用有:
1. Sapphire / LED、Silicon (單/多晶矽)、砷化鎵(GaAs)、電子元原件、石英、
光學元件….等
2. 硬脆材料切割 (Multi-wire sawing / slicing)。
˙主要市場有 Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA 等地區。
MDWEC - Micron Diamond Wire & Equipment Co., Ltd. Established in Year of 2008,a subsidiary of WEC Superabrasives. The major business will focus in Wire Sawing applications, process, and machinery development.
■Applications:
Sapphire for LED, Silicon, GaAs and Electrical Parts, Quartz,
Optical etc
■Market:
Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA, etc
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