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鴻普科技股份有限公司
加入時間:2009-03-22資本額:2000萬
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PCBA及PCB
SMT+DIP PCB+PCBA 代工代料服務 表面黏著技術 SMT+DIP代工
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我司已有PCBA代工近30年經驗
除一般消費型電子 也涉足醫療型電子產品及政府標案
也提供電路板 電路板加工 及代工代料的一條龍服務
表面黏著加工可做BGA 0201等精細元件 也可製作HDI高接電路板
有優良表面黏著技術之合格廠商
具備ISO9001證照
新產品成功導入市場 幕後的無名推手
全方位協同開發服務 EMS 業界小巨人
鴻普科技
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