8吋半導體晶圓框架

產品介紹：

1. 晶圓框架/ Wafer Frame/ Dicing Ring/ Tape Frame

2. 採用420不鏽鋼材質製成，具抗銹蝕性

3. 不銹鋼產品堅固耐用

4. 適合半導體產業、晶圓、電子業、無塵室、晶片

5. 本產品皆為訂製商品，可依需求調整尺寸，竭誠歡迎您洽詢。

半導體無塵室 8吋 晶圓框架/ Wafer Frame/ Dicing Ring，應用於半導體後段封裝製程中，乘載晶圓之框架，應用於晶圓研磨、切割時之固定外框。

採用420不銹鋼材質，通過SGS檢驗報告，亮面、霧面皆可製作，可重覆回收使用代客清洗環保又經濟。

客製化需求進行特殊CNC加工、雷雕產品編號、LOGO、批量序號、製造年月日、英數字等資料皆可寫入。歡迎各單位洽詢。

我們的合作客戶：Amkor、ASE、SanDisk、TSMC、Samsung、HITACHI、 SONY 等