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廣鑫光電科技有限公司
加入時間:2012-06-15資本額:3807萬
瀏覽次數:3423by:廣鑫光電
廣鑫光電為一專業雷射加工之經營團隊，於2005年11月從事ICSubstrate雷射鑽孔加工業務。隨著營運規模遂漸擴大，增加HDI鑽孔、LaserCutting及LevelPackage等雷射加工業務。2009年遷移至中壢工業區，為因應客戶之需求，增加UV雷射加工業務。期以技術為核心價值、最佳品質及價格提供客製化服務，以達客戶滿意為目標。目前公司營業項目如下：一、ICSubstrate雷射鑽孔二、HDI雷射鑽孔三、軟板雷射切割四、軟硬複合板雷射切割五、陶瓷基板雷射鑽孔/切割六、Greensheet鑽孔七、Wafer及Glass鑽孔切割
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