聯華電子股份有限公司
加入時間:2024-04-15資本額:12529034萬
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聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者,提供高品質的積體電路製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠,全部皆符合汽車業的 IATF 16949 品質認證,聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區,總月產能超過 40 萬片十二吋約當晶圓。
聯電總部位於台灣新竹,在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有 20,000 名員工。
聯電承諾即時提供尖端的解決方案,以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作,包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商,以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識,更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。
聯電的解決方案從一個邏輯平台開始,在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後,客戶可以根據個別需要,進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外,隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源,藉由合作夥伴或是內部自行研發,我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。
聯電擁有尖端的製程技術,涵蓋廣泛的 IP 組合,完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術,能在最有效的時間內提供完整解決方案,以確保客戶的成功。
聯電擁有數座營運中的先進 12 吋晶圓廠。位於台南的 Fab 12A 於 2002 年進入量產,目前已運用先進 14 及 28 奈米製程為客戶生產客製化產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠,P1&2、P3&4 以及 P5&6 廠區組成,產能目前超過 87,000片/月。第二座 12 吋廠 Fab 12i 為聯電特殊技術中心,於 12 吋特殊製程的生產製造上,提供客戶多樣化的應用產品所需 IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區,目前產能達 50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯 12 吋晶圓廠,已於 2016 年第 4 季度開始量產。其總設計產能為 50,000片/月。
2019 年 10 月,聯電取得位於日本的公司 USJC 所有的股權,這座產能達 35,000片/月的十二吋晶圓廠,提供最小至 40 奈米的邏輯和特殊技術。除了 12 吋廠外,加上聯電擁有的七座 8 吋廠與一座 6 吋廠,每月總產能超過 400,000 片 12 吋約當晶圓。
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