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區利科技事業有限公司
加入時間:2008-03-01資本額:630萬
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二手半導體設備買賣
二手半導體設備買賣 區利科技事業有限公司設有二手機台買賣,目前有K&S Wire bonder系列機台。並提供客戶訂購其他半導體設備機台,Wafer granding、Wafer Saw K&S98
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區利科技事業有限公司設有二手機台買賣,目前有K&S Wire bonder系列機台。並提供客戶訂購其他半導體設備機台,Wafer granding、Wafer Saw K&S982-10、DISCO 2S/8、DISCO 2H6系列機台, Die bonder有ESEC 2005、ESEC 2006系列、Shinkawa PA-10及ASM 809系列機台,Wire bonder有K&S 1482、K&S 1484XQ turbo、K&S 1488L turbo、K&S 1488 Plus、K&S 1474 FP、K&S 8020、K&S 8028、K&S 8060系列機台、Shinkawa UTC-10、Shinkawa UTC-20、Shinkawa UTC-40、Shinkawa UTC-50.6、Shinkawa UTC-200系列機台,歡迎訂購。區利科技事業有限公司提供1個月保證期,保證期過後如有損壞則須收取部分維修服務費用。真誠品質、台灣大陸地區完善服務。
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