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朋葧科技有限公司-專製矽膠類等導熱產品及協助顧客新產品開發
加入時間:2009-03-17資本額:2000萬
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GF系列導熱軟墊

Thermally Conductive Pads for Heat Management

GF系列

GF系列

•Soft thermally-conductive materials designed to enable dispensing application for high volume manufacturing operations •High-power performance in thermal conductivity and electrical insulation •Types of thermal interface materials include thermal pad, thermal tape, thermal grease, and thermal putty •Generally used in all heat dissipation modules to fill the gaps and uneven holes on the surface of the electronic materials •Customization service available for discussion upon request 導熱軟墊P/N : GF-866A / 868B / 866BF / 866G / 868G Color: Pink, Grey, Green Thickness : 0.3mm ~ upon request Available: Sheet and die cut part Thermal Conductivity : 1.0 ~ 10 W/m-K UL Number: E315996

朋葧

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統一編號:28686517
聯絡人:Monie Lin
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