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悠立半導體股份有限公司
加入時間:2007-12-16資本額:223240萬
瀏覽次數:3758by:悠立半導
悠立半導體股份有限公司為一專業晶圓級金屬凸塊製造公司，在新興的覆晶封裝技術領域裡，負責提供錫鉛凸塊之代工服務。
在電子產品走向輕薄短小的趨勢中，悠立領先業界的電鍍錫鉛凸塊技術，是覆晶封裝技術取代傳統打線封裝技術的領航者。
本公司於1999年6月成立，由於不斷創新及改善，短短幾年間獲得多家世界級大廠的信賴及支援，並完成以下目標：
2000/03 自美國Unitive技術移轉完成
2000/07 新廠房落成開幕並完成第一批製程驗證
2000/12 通過ISO 9001 驗證
2001/01 成功開發金凸塊技術並導入量產
2001/06 通過Xilinx 8吋電鍍錫鉛凸塊認證,並開始量產
2001/12 通過ISO 14001驗證
2002/05 突破單一客戶單月錫鉛凸塊量產5000片
2002/06 通過QS9000驗證
2002/06 正式成為聯電(UMC)Bumping Service合作夥伴
2002/06 董事會通過投資12吋廠
2002/07 與美商艾克爾(Amkor)策略聯盟，提供客戶Turn-Key服務
2003/04 通過超微(AMD)認證、正式成為其錫鉛凸塊之主要夥伴
2003/05 12吋錫鉛凸塊產線開始進行客戶之晶片驗證
2003/09 12吋錫鉛凸塊產線開幕並通過第一家客戶驗證
2004/07 美商艾克爾(Amkor)正式入股成為悠立最大股東8吋及12吋錫鉛凸塊(Solder Bumping)
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