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華康半導體股份有限公司WAKOM
加入時間:2009-08-11資本額:3500萬
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* 清除矽晶片上指紋印及表面污染
* 具Ultrasonic 超音波清洗功能
* Btach-Type 批次式全自動濕製程系統
* 清除指紋及表面汙染
* 以先進清洗製程搭配獨特藥劑配方,提供短時程晶片表面清洗處理。
* 具低破片率及高產出率優勢。
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