光迅自動科技股份有限公司
加入時間:2008-02-04資本額:1200萬
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光迅自動科技股份有限公司為半導體封裝代工廠,後段製程設備製造廠商,及封裝代工廠商用電鍍機台,電解去膠機,主要為依客戶製程條件需求而設計及製造機器設備,為接單設計製造(非一般生產公司),競爭優勢為國外機台價格太貴,國內技術最成熟,國內及大陸地區均有不錯的實績,具價格及服務品質、效益的優勢。
服務對象:半導體封裝後段製程設備廠及專業封裝代工廠、發電廠、污水處理廠用海水電解設備的機關。主要產品:半導體封裝代工廠用高速電鍍機、電解去膠機、海水電解設備。
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