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合謙科技有限公司

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加入時間:2009-05-13資本額:500萬

合謙科技

公司位置:桃園市-中壢區
統一編號:27285423
聯絡人:王國威
電話:03-4353479
服務類別:電子產品維修
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瀏覽次數:3955by:合謙科技
合謙科技有限公司: 專精於半導體生產機具之零件維修,設備維修. ASML, TEL, Nikon, Hitachi SEM, EVG, ULVAC, WJ, EATON 等零件維修實績. 客戶多為知名半導體製造商, 本公司亦提供代尋零件及停產料件之服務.

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