產品-麒安科技有限公司
加入時間:2013-07-30資本額:300萬
麒安科技
公司位置:新竹縣-橫山鄉
統一編號:27593532
聯絡人:洪凱祺
電話:03-5935921
服務時間:晶片壓合機 Wafer Bonding M/C
晶片雷射切割機Wafer laser scriber
陶瓷基板雷射打孔
晶片雷射切割代工
鉬片Moly散熱基鈑
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LED晶片壓合機
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銅鎢片、鉬片LED散熱基板
鉬片(Moly)-尺寸2"~6",厚度80μm~150μm厚度公差±5&m -
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晶片雷射切割機 ACME-metal laser scriber-切割尺寸:2"~6",是一台具有處
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賣家- 搶商機
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請問你們有這幾顆VALVE嗎~
來自:李OO 詢價
***73310@gmail.com
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財產清冊作業,請報價
來自:鄧OO 詢價
***944@126.com
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流量計校正 以下請報價
來自:三O 詢價
***.sammi@gmail.com
https://0282921432.web66.com.tw生群企業社
生群企業社成立於西元1991年6月21日,以專業製造各類沖壓件及提供多元化的服務。