服務-台星科股份有限公司
加入時間:2024-03-13資本額:136262萬
營業/服務項目
- 晶圓級封裝
- 半導體測試
- 半導體凸塊
- 高級測試平台
服務訊息
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賣家- 搶商機
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晶圓切割代工,以下請報價
來自:王OO 詢價
***giewang840810@gmail.com
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客製化的材料與材質運用
來自:黃OO 詢價
***563363383087@gmail.com
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支持欧洲使用的机型
來自:泰OO源OO有OO司 詢價
***530870@qq.com
https://sunnyyoung.tw66.com.tw杉洋企業有限公司
ISO9001與UL合格認證 線材加工廠-歐美日本廠指定合作
https://winwin-slitting6499.tw66.com.tw均豐科技精機有限公司
均豐科技精機有限公司成立於2004年,致力於提供分條機及各種客製化機械設備與零件