服務-台星科股份有限公司
加入時間:2024-03-13資本額:136262萬
營業/服務項目
- 晶圓級封裝
- 半導體測試
- 半導體凸塊
- 高級測試平台
服務訊息
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賣家- 搶商機
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關於零件加工的諮詢
來自:捷OO技 詢價
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N JACK STR. FOR RG178 開天窗 墊圈-華司-螺帽
來自:台OO子OO有OO司 詢價
***chen@assy-taichen.com
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INQ詢價+樣品(鐵芯線圈電感)
來自:辰OO子 詢價
***er01@astag.com
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