高分子材料雷射鑽孔切割

適用材料：Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料鑽孔切割厚度：0.3mm以下加工孔徑：10μm以上錐度：

PI雷射鑽孔

適用材料：Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料鑽孔切割厚度：0.3mm以下加工孔徑：10μm以上錐度：<5度加工精度：孔徑 ±1μm 位置精度：5μm以內加工面積：150mm*150mm

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