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微新精密股份有限公司
加入時間:2009-01-07資本額:4000萬
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適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜 加工孔徑:50μm以上 錐度:5度 位置精度:5μm以內 加工面積:150mm*150mm
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CVD鑽石膜 雷射切割
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜
加工孔徑:50μm以上
錐度:5度
位置精度:5μm以內
加工面積:150mm*150mm
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