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產品-微新精密股份有限公司
加入時間:2009-01-07資本額:4000萬
產品訊息
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硬脆材料雷射切割鑽孔
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜加工孔徑:50μm以上錐度:5度位置精度:5μm以內加工面積:150mm*15 -
高分子材料雷射鑽孔切割
適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料鑽孔切割厚度:0.3mm以下加工孔徑:10μm以上錐度:
1共2筆
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賣家- 搶商機
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關於表面處理的諮詢
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博大科技_(奈米鍍膜)電氣絕緣樣品詢問
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